7月18日消息,虽然离苹果下代iPhone手机的发布还有一段时间,但是网上关于新机的消息却接连不断。继之前iPhone6s的内部构造被扒光之后,网上又曝光了疑似苹果iPhone6s Plus的后壳谍照。
据外媒透露,该后壳正是来自iPhone6s Plus,从图中可以看出,iPhone6s Plus确实跟iPhone6 Plus很像。但对比iPhone6 Plus的后壳可以发现,其内部结构还是有所不同。
如图所示,红圈标出的两处螺丝孔对比,左图是iPhone6s Plus的,有图是iPhone6 Plus的,可以看出左图右下角用来固定扬声器的螺丝孔高于右图,意味着两者的扬声器模块会有所不同。
此外,外媒表示,iPhone6s Plus的后壳感觉起来要比iPhone6 Plus的更硬,此前就有消息传出下代iPhone将使用更加坚硬的材质,目的是为了避免再次出现“掰弯门”,在这里算是得到了证实。